PCB生產(chǎn)加工工藝流程
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開料
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內(nèi)層干膜
等離子清洗
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棕化
等離子清洗
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層壓
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鉆孔 等離子清洗
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沉銅板鍍
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外層干膜
等離子清洗
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外層圖形電鍍
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阻焊
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終檢、抽測、包裝
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電測
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成型
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表面處理
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絲印字符
等離子清洗
PCB鉆孔除膠等離子清洗
等離子清洗PCB的鉆孔除膠一般分為三步進(jìn)行，包括預(yù)熱、除膠、清洗。根據(jù)工藝需要，也會有多余三個(gè)階段的處理方式。
第一階段用高純度的氮?dú)猱a(chǎn)生等離子體，同時(shí)預(yù)熱PCB使高分子材料處于一定的活化態(tài)。這個(gè)階段溫度是關(guān)鍵。
第二階段以氧氣和四氟化體，混合后產(chǎn)生氧、氟等離子體，與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污除膠的目的。這個(gè)階段氣體比例是關(guān)鍵。
第三階段采用氧氣為原始?xì)怏w，生成等離子體與反應(yīng)殘留物使孔壁清潔，在等離子清洗過程中，除發(fā)生等離子反應(yīng)化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)，等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，達(dá)到清洗效果。
影響等離子清洗設(shè)備清洗的因素等離子清洗除膠程度敏感度較高，其清洗效果容易受許多因素的影響。應(yīng)從PCB本身、工藝參數(shù)和等離子清洗機(jī)三個(gè)方面所帶來的因素去討論。PCB本身包含了鉆孔質(zhì)量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。工藝參數(shù)主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時(shí)間等。在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)工藝參數(shù)設(shè)定和PCB板本身質(zhì)量相對穩(wěn)定時(shí)，那么生產(chǎn)條件是否達(dá)到設(shè)定值和優(yōu)質(zhì)的除膠效果就取決于等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行。等離子設(shè)備的良好狀態(tài)應(yīng)是保證除膠去污的前提。
等離子技術(shù)在印制電路板行業(yè)中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。
