前情提示：何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠？
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應(yīng)用？
·FC封裝微波等離子處理
·金屬鍵合前處
·晶圓表面活化
技術(shù)壁壘高，危機(jī)和機(jī)遇并存
· 技術(shù)壁壘較高，美、日、韓品牌形成壟斷
· 絕大部分品牌外購微波半導(dǎo)體等離子發(fā)生器
· 價(jià)格昂貴
· 交付周期超過半年
· 服務(wù)無法及時(shí)響應(yīng)
sindin自主研發(fā) 掌控核心技術(shù)
· 國內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)；
· 磁流體旋轉(zhuǎn)架，保證處理效果均勻；
· 微波無放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；
· 低溫等離子體，避免產(chǎn)生熱損傷；
· 自偏壓要求低，微波結(jié)和磁路可以兼容。
技術(shù)+服務(wù)+性價(jià)比 實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代
技術(shù)保障
首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，并可提供雙電源技術(shù)（MW+Bias RF）解決客制化問題。
服務(wù)保障
·研發(fā)實(shí)力
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專業(yè)的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并擁有多位十五年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高級工程師。
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華南理工大學(xué)等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，多位教授擔(dān)任項(xiàng)目技術(shù)顧問；
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四川大學(xué)半導(dǎo)體項(xiàng)目戰(zhàn)略合作伙伴；
·客制化方案
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多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗(yàn)；
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產(chǎn)品全面，可滿足不同客制化需求。
·一站式服務(wù)
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銷售、技術(shù)、售后項(xiàng)目組一站式服務(wù)；
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專業(yè)有素的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)輻射全國及海外。
價(jià)格優(yōu)勢
降本30%以上，性價(jià)比高，產(chǎn)品完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
效果是檢驗(yàn)產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn)
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