在FPD行業(yè)前段制程中，微塵與污染物是影響良率與產(chǎn)品性能的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的清潔方式在面對(duì)納米級(jí)、靜電吸附的頑固微粒時(shí)，往往力不從心，或可能引入新的污染與損傷。行業(yè)亟需一種更高效、更精密的清潔解決方案。近年來，一種創(chuàng)新的USC干式超聲波除塵技術(shù)脫穎而出，它憑借非接觸、無損傷、高效率的特點(diǎn)，正逐步成為提升前段制程潔凈度的關(guān)鍵技術(shù)路徑，為面板制造的精密化發(fā)展提供了新的動(dòng)力。

在液晶顯示制造及高端應(yīng)用領(lǐng)域，屏幕表面的微塵污染一直是影響產(chǎn)品良率和顯示品質(zhì)的關(guān)鍵難題。傳統(tǒng)清潔方式存在接觸損傷、化學(xué)殘留、效率低下等問題。晟鼎精密儀器有限公司推出的USC干式超聲波除塵解決方案，以非接觸、無損傷的物理清潔方式，為行業(yè)提供了創(chuàng)新性的高效除塵路徑。

在IGBT模塊的封裝工藝中，芯片貼裝是決定模塊最終性能與可靠性的核心環(huán)節(jié)之一。而貼裝的成功與否，極大程度上取決于貼裝前基板（如DBC陶瓷基板）和金屬框架（如銅框架）的表面狀態(tài)。在這一預(yù)備階段，表面的微觀清潔度與活化程度是重中之重，任何疏忽都可能導(dǎo)致后續(xù)的界面缺陷。以等離子體清洗技術(shù)為代表的先進(jìn)表面處理方案，正是攻克這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。

絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的核心部件，其封裝質(zhì)量直接關(guān)系到模塊的可靠性、導(dǎo)熱性和長期穩(wěn)定性。在封裝過程中，芯片、基板、鍵合線及塑封料之間的界面潔凈度是影響性能的關(guān)鍵因素。微量的有機(jī)污染物、氧化層或顆粒殘留都會(huì)導(dǎo)致界面粘接不良、熱阻增大、接觸電阻升高，甚至引發(fā)早期失效。

IGBT芯片作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的核心部件，其可靠性直接決定了整個(gè)裝置的效能與壽命。在封裝工藝前，芯片及框架表面的微觀污染物，如有機(jī)殘留、氧化物和顆粒物，是影響鍵合強(qiáng)度、封裝氣密性及長期可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)的濕法清洗在環(huán)保性、對(duì)精細(xì)結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性以及避免二次污染方面存在局限。

在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片因其高頻率、高電壓和大電流的處理能力，已成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的核心。其封裝質(zhì)量直接決定了模塊的可靠性、導(dǎo)熱性能和長期穩(wěn)定性。