?電子產(chǎn)品微型化、輕量化、多功能化已成為發(fā)展趨勢(shì)，生產(chǎn)工藝日趨精密，對(duì)于電子產(chǎn)品組裝和制造也提出了更高的要求。
等離子表面處理技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在3C消費(fèi)電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，助力提升3C電子產(chǎn)品組裝的穩(wěn)定性和可靠性，改善用戶(hù)體驗(yàn)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
手機(jī)行業(yè)應(yīng)用
在手機(jī)行業(yè)中，等離子表面處理技術(shù)主要應(yīng)用于手機(jī)組裝粘接前、中框粘接前、攝像頭模組封裝前、手機(jī)觸摸屏等工藝中，通過(guò)等離子處理可有效解決粘接不牢、焊接不牢、點(diǎn)膠易掉等問(wèn)題，提高良品率。
/手機(jī)中框、鋼化膜、蓋板等離子清洗活化/
手機(jī)組裝粘接前、中框粘接前、蓋板粘接前通過(guò)大氣等離子處理，可有效增強(qiáng)表面附著力，提高粘接質(zhì)量。
/攝像頭模組等離子清洗活化/
攝像頭模組需在DB前、WB前、HM前、封裝前進(jìn)行真空等離子清洗，活化材料表面，提高親水性和黏附性能，防止溢膠，增強(qiáng)封裝貼合度。
/手機(jī)觸摸屏等離子清洗活化/
手機(jī)觸摸屏油墨面需與其他部件進(jìn)行貼合、觸摸面則需要進(jìn)行鍍膜，通過(guò)真空等離子可提高其貼合力，避免貼補(bǔ)不牢，鍍層易掉等問(wèn)題。
TP行業(yè)應(yīng)用
TP邦定前通常會(huì)殘留有機(jī)物，影響后續(xù)涂覆、印刷、粘接等工藝，通過(guò)大氣等離子清洗，可有效去除表面有機(jī)物并提升綁定的穩(wěn)定性，提高良品率。
/ TP行業(yè)等離子處理效果 /
電子電路行業(yè)應(yīng)用
在電子電行業(yè)中，PCB作為電子產(chǎn)品的核心部件，其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。
通過(guò)等離子處理，可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性，提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
/ 電子電路行業(yè)等離子處理效果 /
3C消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用設(shè)備
大氣等離子清洗機(jī)，適用于各種平面材料清洗，廣泛應(yīng)用于3C消費(fèi)電子行業(yè)，有效提高增強(qiáng)產(chǎn)品表面附著力，提高粘接、點(diǎn)膠、貼合質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。
?可搭配直噴或旋轉(zhuǎn)槍頭
?定制大氣等離子流水線(xiàn)設(shè)備
SPV-100 真空等離子清洗機(jī)，氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，有效提高產(chǎn)品表面活性，增強(qiáng)附著性能。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
?產(chǎn)品冶具靈活多變，適應(yīng)不規(guī)則產(chǎn)品
?水平電極設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足軟性產(chǎn)品處理需求
?低耗能、耗氣產(chǎn)品
?真空系統(tǒng)集成，占地面積小
?合理的等離子反應(yīng)空間，處理更均勻
?集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使操作更方便