半導體快速退火爐（RTP）是一種特殊的加熱設備，能夠在短時間內將半導體材料迅速加熱到高溫，并通過快速冷卻的方式使其達到非常高的溫度梯度。在快速退火爐中，選擇合適的載盤材質對于退火效果和產品質量至關重要。
快速退火爐的晶圓載盤材質有多種選擇，其中包括碳化硅、氮化鋁和石墨碳化硅等。這些材質各有特點，適用于不同的應用場景。
1、碳化硅載盤是一種常用的材質，它采用碳化硅材料制成，適用于半導體制造過程中晶圓的承載容器。碳化硅載盤具有耐高溫、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好等特點，能夠在高溫環(huán)境下保持較好的性能穩(wěn)定性。此外，碳化硅載盤的控溫精準度較高，能夠確保晶圓在退火過程中受熱均勻，減少炸盤現象的發(fā)生。然而，碳化硅載盤的使用壽命會受到保養(yǎng)和使用環(huán)境的影響，如果不注意保養(yǎng)或者長時間處于化學物質腐蝕的環(huán)境中，其壽命會減短。
*碳化硅載盤
2、氮化鋁載盤是另一種常見的材質，氮化鋁載盤的加熱速度非常快，能夠在短時間內達到高溫，同時熱分布均勻，傳熱效果好，可大幅度縮短加熱時間和提高工作效率。
*氮化鋁載盤
3、此外還有一種石墨載盤材質。石墨具有良好的導熱性和耐高溫性，適用于高溫快速退火爐。石墨載盤材質能夠快速傳導熱量，使金屬材料均勻受熱，提高退火效果。
*全自動雙腔快速退火爐