等離子去膠技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，對芯片良率、器件可靠性起著決定性作用。在這一高技術(shù)壁壘領(lǐng)域，東莞市晟鼎精密儀器有限公司通過十余年的持續(xù)創(chuàng)新，逐步成長為國產(chǎn)等離子去膠設(shè)備的重要推動(dòng)者，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供了堅(jiān)實(shí)支撐。
晟鼎精密儀器的等離子去膠設(shè)備在技術(shù)設(shè)計(jì)上強(qiáng)調(diào)工藝適配性與穩(wěn)定性，覆蓋半導(dǎo)體前道晶圓制造與后道封裝的多種去膠需求：
高均勻性與低損傷等離子源設(shè)計(jì)
晟鼎的ICP（感應(yīng)耦合等離子體）去膠機(jī)系列（如ST-3100/ST-3200）實(shí)現(xiàn)晶圓表面等離子體分布均勻性大于95%，在灰化（Ashing）、光阻去除等工藝中可顯著減少因溫度梯度或反應(yīng)不均導(dǎo)致的微觀結(jié)構(gòu)損傷，尤其適用于BAW/SAW濾波器、MEMS傳感器等精細(xì)器件的制造。
全自動(dòng)控制與柔性工藝兼容能力
設(shè)備采用PLC觸摸屏控制系統(tǒng)，支持多氣體工藝參數(shù)編程（如O?、CF?、Ar等），可靈活適配不同材質(zhì)光刻膠的去除需求。例如，其RIE等離子去膠機(jī)在介質(zhì)層間光阻清除、刻蝕后殘留物去除等場景中表現(xiàn)出較高的工藝重復(fù)性。部分機(jī)型支持模塊化腔體設(shè)計(jì)，兼容4英寸至8英寸晶圓，滿足研發(fā)線到量產(chǎn)線的平滑過渡。
晟鼎的設(shè)備已在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用：
- 晶圓制造環(huán)節(jié)：用于離子注入后光阻去除、硬掩模干法清除，解決濕法工藝帶來的環(huán)境污染與結(jié)構(gòu)側(cè)蝕問題；
- 封裝測試環(huán)節(jié)：在金屬鍵合前處理、塑封表面活化中提升界面結(jié)合力，減少分層失效風(fēng)險(xiǎn)；
- 新興器件領(lǐng)域：支持Mini/Micro LED芯片的藍(lán)寶石襯底PI膠去除、射頻器件微腔體清潔等高端工藝。
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通過持續(xù)的技術(shù)深耕與應(yīng)用創(chuàng)新，東莞市晟鼎精密儀器有限公司在等離子去膠設(shè)備領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)了從“技術(shù)跟隨”到“自主創(chuàng)新”的跨越。其設(shè)備在工藝適配性、穩(wěn)定性與本土服務(wù)響應(yīng)等方面構(gòu)建起差異化競爭力，為半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程提供了可靠的裝備支撐。未來，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向更高端領(lǐng)域延伸，以晟鼎為代表的專業(yè)設(shè)備企業(yè)將在突破工藝瓶頸、提升制造自主性中扮演愈加關(guān)鍵的角色。