應(yīng)用1.png "真空等離子清洗機行業(yè)應(yīng)用")
行業(yè)專用方案
LED行業(yè)應(yīng)用
點銀膠前：去除基板上污染物，提升基板的親水性，利于銀膠吸附和芯片粘貼，節(jié)省銀膠使用量，降低成本。
引線鍵合：有效去除管座表面有機污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。
封裝固化前：有效去除管座表面有機污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。
點銀膠前：去除基板上污染物，提升基板的親水性，利于銀膠吸附和芯片粘貼，節(jié)省銀膠使用量，降低成本。
引線鍵合：有效去除管座表面有機污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。
封裝固化前：有效去除管座表面有機污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。
）水印版.png "等離子清洗機廠家處理效果")
