汽車(chē)行業(yè)正處于一個(gè)快速變革和發(fā)展的時(shí)期，傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)技術(shù)持續(xù)改進(jìn)，而新的能源和驅(qū)動(dòng)技術(shù)也在快速崛起，電動(dòng)化和智能化將成為主流。而等離子技術(shù)則為汽車(chē)行業(yè)的變革發(fā)展“保駕護(hù)航”，提高點(diǎn)膠、粘接、貼合、焊接、涂覆、封裝等工藝段質(zhì)量，滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格的生產(chǎn)要求，確保汽車(chē)產(chǎn)品具有始終如一高品質(zhì)。
在PCBA底部填充工藝中，氣泡是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它們可能導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定或性能下降。在線式真空等離子能有效滲透芯片底部片下層，增強(qiáng)后續(xù)底部填充工藝中膠水的流動(dòng)性，有效減少氣泡產(chǎn)生，降低芯片不良率；
在線式真空等離子
在BGA工藝植球后的芯片表面，由于焊球的存在，表面往往呈現(xiàn)非平面形態(tài)，這使得傳統(tǒng)的側(cè)視成像測(cè)量方法難以應(yīng)用，而頂視接觸角測(cè)量?jī)x利用頂部照射測(cè)量材料的接觸角。
頂視接觸角測(cè)量?jī)x