智能手機追求極窄邊框并向折疊屏演變，要求手機下邊框（Bottom Bezel）向毫米級壓縮，實現(xiàn)近乎無邊框的視覺效果。
*手機屏幕樣式及下邊框寬度演變對比
傳統(tǒng)封裝方式（如COG、COF等）因空間利用率已達極限，難以滿足此要求。
在此背景下，COP封裝技術應運而生，可以解決傳統(tǒng)封裝區(qū)的空間占用難題，并為折疊屏幕形態(tài)騰出關鍵設計空間。
*COG、COF、COP技術的下邊框區(qū)別，圖源網絡，侵刪
一、COP屏幕封裝技術及優(yōu)勢
COP（Chip On Plastic）：將驅動芯片、排線等直接封裝在柔性塑料基板上，通過將屏幕底部柔性基板進行彎折，從而實現(xiàn)極窄邊框設計。
*COG、COF、COP的對比
在新型顯示領域，COP屏幕封裝技術是實現(xiàn)極致視覺體驗的關鍵，其工藝復雜度和成本敏感性對電路可靠性提出了極高要求。
*COP結構圖，圖源網絡，侵刪
然而，傳統(tǒng)表面處理方法在改善材料表面性及工藝穩(wěn)定性上存在局限，直接影響屏幕封裝良率。
二、等離子處理及超聲波干式除塵解決方案
等離子表面處理技術憑借高密度活性等離子體，有效活化產品表面，
顯著提升后續(xù)貼合工藝質量，且處理溫度低，可降低柔性塑料基板損傷風險，
為保障COP封裝質量提供了可靠的技術支持，同時兼具環(huán)保、安全、處理均勻等特性被廣泛用于新型顯示領域中。
適用于各種平面材料的清洗活化
可選配不同長度等離子槍頭
客制化流水線設備，根據(jù)行業(yè)客戶需求，定制自動化方案
無接觸式除塵，不產生物理、化學變化，不造成產品損傷
閉環(huán)系統(tǒng)，不會破壞潔凈車間的空氣平衡，不會造成二次污染
可銜接現(xiàn)有產線，滿足生產需求
2、應用案例分享
柔性塑料基板表面能低、化學惰性強，導致膠粘劑難以有效潤濕和鋪展，如果未經表面預處理直接貼合，
易造成貼合不牢、粘接不良等問題，在彎折應力下產生分層風險，影響屏幕封裝可靠性。
貼合前，通過超聲波干式除塵技術能有效清除浮塵微粒，可避免因浮塵污染導致的粘接失效；等離子表面處理利用等離子體
的物理轟擊與化學反應，有效提升表面能，改善表面潤濕性與附著強度，從而確保貼合界面在動態(tài)彎折環(huán)境下保持穩(wěn)定結合。
*注：處理效果因產品材質不同而存在差異