聚焦晟鼎精密，洞悉最新資訊，掌握企業(yè)動態(tài)
Plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。
微波等離子表面處理在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
引線鍵合技術(shù)中，你是否受到“鍵合分離”的困擾呢？
Die Bonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等
晟鼎微波PLASMA清洗機(jī)在共晶焊接工藝中的應(yīng)用
等離子處理鋰電鋁殼
