等離子清洗技術(shù)作為一種干式、環(huán)保的表面處理工藝，在工業(yè)制造中發(fā)揮著重要作用。其通過(guò)等離子體與材料表面的物理化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)清潔、活化和改性效果。

微波等離子清洗技術(shù)通過(guò)物理-化學(xué)協(xié)同作用，為半導(dǎo)體封裝提供了可控、高效、環(huán)保的表面處理方案。其在提升界面可靠性、降低工藝缺陷率方面的技術(shù)價(jià)值，成為先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)的重要工藝節(jié)點(diǎn)。設(shè)備選型需綜合考慮封裝結(jié)構(gòu)特性、產(chǎn)能需求及氣體管理系統(tǒng)配置。

等離子表面處理技術(shù)利用高活性粒子與物體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，有效打破其惰性C-H鍵等弱化學(xué)鍵，在其表面引入含氧官能團(tuán)（如-OH, -COOH），提升表面能，為焊料鋪展創(chuàng)造理想基底。等離子表面處理技術(shù)具有處理溫度低、可控性強(qiáng)、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢(shì)，能夠在不損傷材料結(jié)構(gòu)的前提下，改善表面潤(rùn)濕性，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

接觸角測(cè)量?jī)x為半導(dǎo)體制造提供了對(duì)表面潤(rùn)濕性及表面能的客觀、量化分析手段。其在表面處理效果評(píng)估、薄膜涂覆工藝控制、晶圓表面特性表征等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，有助于工程師深入理解材料界面行為，為優(yōu)化工藝參數(shù)、監(jiān)控生產(chǎn)穩(wěn)定性、保障晶圓表面質(zhì)量提供數(shù)據(jù)支持。

在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進(jìn)的清洗技術(shù)，它可以通過(guò)改性表面，增強(qiáng)粘合、去除污染物，增強(qiáng)表面附著力、增強(qiáng)產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過(guò)程提供更好的環(huán)境和條件。

通過(guò)對(duì)工藝氣體施加電場(chǎng)使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。